열공하자1 Soldering(납땜) 공부 세라믹 PCB판에 대한 평탄도 요구사항 - 휨정도 0.75% (SMT Assambly 공정을 진행하기 위해서는 PCB 휨정도는 0.75%라고 함, Standard : IPC-600) 고온/저온 Solder paste -고온 Solder paste는 보통 180 °C 이상에서 녹으며 Reflow 공정 시 225℃ 이상에서 진행한다고 함. -일반적으로 63wt％Sn – 37wt％Pb의 solder paste가 사용된다고 함) -저온 솔더 페이스트는 보통 140 °C에서 녹으며 Reflow 공정 시 170-200 °C 정도에서 진행한다고 함. -자재 혹은 공정 시 200°C 이상의 온도를 견딜 수 없을 떄, 저온 솔더 페이스트를 용접이 적합하다고 함. - 방열판 Soldering 시 저온 Solder past.. 2022. 12. 2. 이전 1 다음
