Soldering(납땜) 공부

• 세라믹 PCB판에 대한 평탄도 요구사항

- 휨정도 0.75%  (SMT Assambly 공정을 진행하기 위해서는 PCB 휨정도는 0.75%라고 함, Standard : IPC-600)

 

• 고온/저온 Solder paste

-고온 Solder paste는 보통 180 °C 이상에서 녹으며 Reflow 공정 시 225℃ 이상에서 진행한다고 함.

-일반적으로 63wt％Sn – 37wt％Pb의 solder paste가 사용된다고 함)

-저온 솔더 페이스트는 보통 140 °C에서 녹으며 Reflow 공정 시 170-200 °C 정도에서 진행한다고 함.

-자재 혹은 공정 시 200°C 이상의 온도를 견딜 수 없을 떄, 저온 솔더 페이스트를 용접이 적합하다고 함.

- 방열판 Soldering 시 저온 Solder paste 사용을 원하는 이유는 Soldering을 하기위해 Reflow 온도를 올려주는데, 방열판이 열을 발산 시키기 때문에 Solder paste를 고온용으로 사용하면 잘 녹지 않아 Soldering 불량률이 높아질 수 있기 때문에 필요

Soldering 성분

 

• Soldering 불량유형

납없음

1. 납없음: 납땜 되어 있는 부품의 한쪽 전극에 땜납이 전혀 없는 상태

납량 적음

2. 납량 적음 :납땜 되어있는 부품의 한쪽 전극은 원하는 만큼의 SOLDER FILLET이 형성되어 있으나 다른 한쪽부위는 FILLET이 전혀 형성 되어 있지 않고 땜납이 거의 없는 상태

납량 많음

3. 납량 많음 : 납땜 되어있는 부분이 전극의 두께 이상으로 땜납이 올라타서 납이 부품 전극을 완전히 뒤덮은 상태

미용융

4. 미용융 : SOLDER PASTE가 REFLOW 진행 후에도 부품의 전극에 녹지않고 SOLDER PASTE 그 자체 상태로 존재

냉납

5. 냉납 : 솔더 LAND와 부품의 전극에 형성 되어있는 SOLDER FILLET 이 부품의 전극에 닿지않고 뭉쳐져 있으며 전 
극과 LAND와의 겹합이 불완전한 상태

들뜸

6. 들뜸 : 납땜 되어있는 부품의 전체가 LAND로부터 들뜨면서 비스듬하게 경사진채로 접합된 상태

브릿지(쇼트)

7. 브릿지(쇼트) : PITCH의 서로 연결되지 않아야 할 LEAD간 납에 의하여 단락된 상태

고드름

8. 고드름 : SODER 표면에 원추형의 돌출이된 상태

솔더볼

9. 솔더볼 : 납땜 되어있는 근접 부품과 부품 사이에 작은 솔더 알갱이가 여기저기 흩어져 있는 상태

솔더 크랙

10. 솔더 크랙 : 납땜 되어있는 부품의 전극과 SOLDER LAND사이에 금이발생

핀홀

11. 핀홀 : 부품의 전극과 SOLDER LAND 사이에 형성되어있는 FILLET의 표면에 HOLE이 존재

부품 틀어짐

12. 부품 틀어짐 : 수평,수직선을 기준으로하여 부품이 X축과 Y축이 동시에 이동되어 불안전한 납땜이된 상태

일어섬(맨하탄)

13. 일어섬(맨하탄) : 전극이 LAND로부터 떨어져 벌떡 일어선 형태를 하고있음